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Congrès Decielec

Le programme 2023 est en cours d'élaboration.

Vous souhaitez vous inscrire ou  intervenir ? Contactez Xavier Sicard à l'adresse This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. ou au 01 41 86 41 10


Le Congrès 2021 a traité des prospectives liées aux systèmes embarqués, à l’électronique de puissance et au management des systèmes énergétiques sur les thèmes des convertisseurs d'énergie AC/DC, batteries, technologie hydrogène, lithium-ion, compatibilité électromagnétique, composants SIC, gestion thermique etc. 


Programme du Congrès DeciElec 2023

MERCREDI 20 SEPTEMBRE 2023

17h30 – 18h00

Comment concevoir l'électronique de puissance pour les nouvelles applications spatiales

  • Méthodologies de développement disruptives pour le New Space 
  • Les besoins en Électronique de Puissance pour leur lanceur Zephir
  • Comment allier réactivité de développement et contraintes environnementales extrêmes
  • Développement de contrôle d'actionneur pour le lanceur Zephir

Benoit SCHMITT

Bastien BATICLE

JEUDI 21 SEPTEMBRE 2023

9h20 – 9h50

SiCRET : Silicon Carbide Reliability Evaluation for Transport 

Le projet porte sur l’évaluation de la maturité de la technologie des semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium (SiC) en prenant en considération la technologie commerciale. Il s’attaque aux inconvénients les plus limitatifs en examinant systématiquement la physique sous-jacente de la limitation  pour un profil d’utilisation donné ; établit des lignes directrices pour définir une stratégie adéquate de test de qualification en fonction du profil d’utilisation de l’application ; définit la stratégie d’essai de qualification et l’établissement d’une solution d’atténuation, comme les lignes directrices/recommandations de conception (SOA / robustesse / règles de réduction des marges de sûreté). 

L’objectif étant de permettre à l’utilisateur final de surmonter les obstacles de validation et d’accélérer la mise sur le marché.

Régis MEURET

09h55 – 10h25

AM for Space: Status and Advancements in L-PBF and DED

This workshop gives insights into current and upcoming applications for Space and Aerospace players based on L-PBF. What are the highlights and what are hurdles, that need to be tackled in the next years and months?

What is more, it will provide a status on currently ongoing R&D projects, that show the pro’s and con’s of DED for space applications and what it will take to industrialize DED.

As a final highlight, it will reveal, how L-PBF and DED could be combined to enable applications that will contribute to the future success of moon-landing missions.

Thomas WEITLANER

10h30 – 11h00

Une nouvelle gamme d’actionneurs électriques, rotatifs et intelligents pour les gouvernes de vol d’aéronefs. Les applications vont des drones à l’aviation légère et régionale

La synthèse des différents besoins pour les drones, les VTOL, l’aviation légère et régionale définit les principaux challenges à résoudre pour les actionneurs électriques des surfaces primaires. Les objectifs d’encombrements, de masse, de durée de vie et de fiabilité obligent à une optimisation mécanique et thermique la plus ajustée possible. Les actionneurs électromécaniques rotatifs intelligents présentent de nombreux avantages pour les constructeurs de ces aéronefs.

Gilles DUPLESSY

11h05 – 11h35

Packaging avancé des fusibles, vers l’amélioration des performances thermiques du fusible 

Advanced fuse packaging, a driver for improved thermal fuse performance 

Ce nouveau concept de fusible refroidi et intégré a pour objectif de proposer une solution de protection électrique directement implantée sur les plaques de refroidissement des modules de puissances. Dans un premier temps, les spécificités du fusible ciblent les applications en courant continu jusqu’à 1000VDC tels que les stations de recharge électrique ou la mobilité électrique. Ces fusibles ont été créés à l’aide de nouveaux outils numériques par une modélisation multiphysiques du contrôle thermique. Selon un procédé de conception unique, l’échauffement du fusible induit par un courant d’usage est alors dissipé par un transfert thermique direct avec la plaque froide. Ainsi, ce concept confère au fusible l’avantage d’être 3 fois plus compact d’un fusible standard et il possède des pouvoirs de coupure plus rapide soit une contrainte thermique I²t plus faible pour une meilleure protection des équipements. Actuellement, le calibre de fusible est de 330 à 1000A avec une plaque froide réglée à 65°C. Ses dimensions sont similaires à un module IGBT 100x45x3mm afin de facilité son intégration.

Tom TRUONG